Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Недорогая печатная плата SinkPAD с ламинированной медной фольгой с алюминиевым сердечником

Что такое термоэлектрическая разделительная подложка?

Слои схемы и термопрокладка на подложке разделены, а тепловая основа термокомпонентов напрямую контактирует с теплопроводной средой для достижения эффекта оптимальной теплопроводности (нулевое тепловое сопротивление).Материал подложки обычно представляет собой металлическую (медную) подложку.

Отправить письмо нам

Информация о продукте

Детали печатной платы

Тип печатной платы	Технология SinkPAD II
Размер печатной платы	50,0×60,0 мм
Форма	Круговые доски
Тип основного металла	Алюминий
Толщина отделки	0,062 дюйма (1,57 мм)
Прямой тепловой путь	ДА
Теплопроводность	240,0 Вт/мК
Чистота поверхности	ЛФ ХАСЛ
Температура стеклования.	170 градусов Цельсия
Одобрено UL	Да
Соответствие RoHS	Да