Слои схемы и термопрокладка на подложке разделены, а тепловая основа термокомпонентов напрямую контактирует с теплопроводной средой для достижения эффекта оптимальной теплопроводности (нулевое тепловое сопротивление).Материал подложки обычно представляет собой металлическую (медную) подложку.