Плата с печатным монтажом датчика PTR / IR для светодиодного индикатора управления

Внедрение MCPCB

MCPCB - это аббревиатура PCBS с металлическим сердечником, включая печатные платы на основе алюминия, печатные платы на основе меди и печатные платы на основе железа.

Доска на алюминиевой основе является наиболее распространенным типом.Основной материал состоит из алюминиевого сердечника стандарта FR4 и меди.Он имеет термический плакированный слой, который эффективно рассеивает тепло при охлаждении компонентов.В настоящее время печатные платы на алюминиевой основе считаются решением для обеспечения высокой мощности.Алюминиевая плита может заменить хрупкую плиту на керамической основе, а алюминий обеспечивает прочность и долговечность продукта, чего не может сделать керамическая основа.

Медная подложка является одной из самых дорогих металлических подложек, а ее теплопроводность во много раз лучше, чем у алюминиевых подложек и железных подложек.Он подходит для наиболее эффективного отвода тепла высокочастотных цепей, компонентов в регионах с большим разнообразием высоких и низких температур и высокоточного коммуникационного оборудования.

Слой теплоизоляции является одной из основных частей медной подложки, поэтому толщина медной фольги в основном составляет 35-280 мкм, что позволяет достичь высокой пропускной способности по току.По сравнению с алюминиевой подложкой, медная подложка может обеспечить лучший эффект рассеивания тепла, чтобы обеспечить стабильность продукта.

Структура алюминиевой печатной платы

Медный слой цепи

Медный слой схемы разработан и вытравлен для формирования печатной схемы, алюминиевая подложка может пропускать более высокий ток, чем такая же толстая FR-4 и такая же ширина дорожки.

Изолирующий слой

Изоляционный слой является основной технологией алюминиевой подложки, которая в основном выполняет функции изоляции и теплопроводности.Изолирующий слой алюминиевой подложки является самым большим тепловым барьером в структуре силового модуля.Чем лучше теплопроводность изоляционного слоя, тем эффективнее он распределяет тепло, выделяющееся при работе устройства, и тем ниже температура устройства,

Металлическая подложка

Какой металл мы выберем в качестве изолирующей металлической подложки?

Нам необходимо учитывать коэффициент теплового расширения, теплопроводность, прочность, твердость, вес, состояние поверхности и стоимость металлической подложки.

Обычно алюминий сравнительно дешевле меди.Доступные алюминиевые материалы: 6061, 5052, 1060 и так далее.Если существуют более высокие требования к теплопроводности, механическим свойствам, электрическим свойствам и другим специальным свойствам, также могут использоваться медные пластины, пластины из нержавеющей стали, железные пластины и пластины из кремнистой стали.